Divulgação de oportunidade internacional – Revestimento de polímero para embalagens

 

A Agência USP de Inovação divulga a seguinte demanda da empresa alemã One.five, que procura tecnologias de revestimento de polímero, com ênfase em tecnologias de revestimento, que pertencem a substratos à base de papel ou celulose, para embalagens de barreira flexível.

 

A empresa está interessada nos seguintes materiais:

- Novas formulações de biopolímeros nas quais aditivos são usados para aumentar a flexibilidade e reduzir a adesão (interesse particular em PHA, mas outros biopolímeros também são aceitos);

- Pesquisas que usam poliésteres, biodegradáveis e à base de petróleo (se um biopolímeros for um componente indireto de reivindicações);

- Uso de substratos de papel/celulose (ou similar);

- Multicamadas de plásticos sem substratos de papel/celulose.

 

Além disso, as tecnologias de revestimento devem permitir o revestimento contínuo do substrato.

 

A empresa busca tecnologias no estágio de desenvolvimento acima do TRL3, sendo de maior interesse as com pesquisas que podem ser escaladas para o mercado dentro de 1 a 5 anos.

 

Estão fora do escopo as tecnologias de revestimento que não otimizam o peso do revestimento ou o uso de materiais, as abordagens que usam materiais rígidos e o revestimento de lotes isolados ou pequenos do produto/embalagem.

 

A empresa incentiva a inscrição de pesquisas acadêmicas, uma vez que as colaborações serão avaliadas caso a caso, com resultados incluindo colaborações de pesquisa, acordos de consultoria, assessoria e licenciamento.

 

As inscrições podem ser feitas até 27/09/2021. A empresa recomenda o envio de resumos (somente informações não confidenciais) de uma página com 200-300 palavras. Maiores informações, bem como o acesso aos meios de inscrição, podem ser acessadas clicando aqui. Para se inscrever, basta se registrar no site e clicar em “Start submission”.

 

Atenciosamente,

Programa Conexão USP.

 

"A Universidade de São Paulo, bem como a Agência USP de Inovação, responsabiliza-se exclusivamente pela divulgação desta oportunidade e não faz quaisquer garantias ou assume quaisquer responsabilidades quanto ao conteúdo desta."

 

Informação sobre a PI:
Área(s):
- Conexão USP
Para mais informações, entre em contato:
Equipe Tt Prospecção
Universidade de São Paulo
transtec_a@usp.br
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